全世界最薄的手机，厚度仅为4，75毫米，重量极轻

3.金立 elife s 5.1

在硬件配置方面，作为千元机级别的最薄的手机ELIFE S5.1不算顶级，但也是不错的，采用了千元机当中常见的高通骁龙400四核平台，主频为1.2GHz。手机的RAM为千元机主流的1GB，而ROM为16GB，遗憾的是不支持存储卡扩展。 　　屏幕方面，ELIFE S5.1配备了4.8英寸的高清屏幕，分辨率为1280x720，并采用了Super AMOLED材质，在对比度，反应速度与可视角度方面相对于IPS屏幕来讲有压倒性的优势。手机前置500万像素88度广角的摄像头，后置的为800万像素摄像头，并配有补光灯。网络支持方面，ELIFE S5.1支持TD-LTE网络制式，用户可以使用中国移动的4G网络进行高速上网冲浪。 一、正面与细节 　　S5.1隶属于ELIFE当中以主打超薄机身和时尚设计的子系列，其前辈S5.5作为该系列的开拓功臣，凭借出色的外观设计赢得了手机业界内外的美誉，而今天的S5.1延续了S5.5外观的优点，且5.15mm更为纤薄的厚度更好地诠释了S系列的精粹。

顶部设有500万像素的摄像头，并拥有88度的广角，自拍时可以容纳更多的面积。 　　ELIFE S5.1正面底部面板隐藏着三个菜单键，主页键与返回键这三个触摸式按键，按键灯只有在按键被使用时才会触发点亮，按键的颜色较浅，可以达到近乎隐藏的效果，显得机身更具整体性。 　　从上图当中我们可以看到边框拥有间断线，有利于提高手机的信号，因为金属边框会对信号传输产生消极影响，过去我们都可以在苹果的iPhone，还有HTC One等金属机身外壳的机型上面，看到同样的间断线方案。 中框采用了航空级别的铝镁合金材质，在金属与塑料连接的部位，应用了NMT纳米成型技术。底部的Micro USB接口支持OTG功能，数据传输更方便。 　　与5.55mm厚度的S5.5一样，ELIFE S5.1的命名方式也与机身厚度相关联，5.15mm的厚度已属非常难得。